海普半导体(洛阳)有限公司
主营:
BGA锡球,铜核球,电镀锡球,CCGA焊柱,倒装/植球助焊剂,预成型焊料,焊锡膏
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企业信息
海普半导体(洛阳)有限公司
3
公司认证:
营业执照已认证
企业性质:私营企业
成立时间:2019
公司地址:
河南省 洛阳 宜阳县 锦屏镇 产业集聚区电子电器工业园1号
姓名: 李涛
认证:
手机已认证
身份证未认证
微信未绑定
供应分类
半导体封装材料
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