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海普半导体(洛阳)有限公司是一家集研发、生产运营、销售服务为一体的高科技企业,业务范围包括:金属合金制品、电子和半导体材料及设备的生产与销售,焊接材料及设备的生产及销售,电子产品及设备的加工组装和销售,主要产品有:BGA锡球、铜核球、CCGA焊柱、助焊剂、预成型焊料、锡膏、电镀锡球等。
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欢迎来到海普半导体(洛阳)有限公司网站, 具体地址是河南省洛阳宜阳县产业集聚区电子电器工业园1号,老板是李自强。
主要经营电子相关产品。
单位注册资金单位注册资金人民币 1000 - 5000 万元。
本公司主营:BGA锡球,铜核球,电镀锡球,CCGA焊柱,倒装/植球助焊剂,预成型焊料,焊锡膏等产品,是一家优秀的电子产品公司,拥有优秀的高中层管理队伍,他们在技术开发、市场营销、金融财务分析等方面拥有丰富的管理经验,选择我们,值得你信赖!